院士稱“芯片之爭”就是材料之爭
本報訊（中國青年報·中青在線記者邱晨輝）“新材料是制造業(yè)和武器裝備高質(zhì)量發(fā)展的前提。近幾年來，我國材料科技發(fā)展迅速，但高水平材料產(chǎn)業(yè)化有待進(jìn)一步發(fā)展，高端材料的技術(shù)壁壘日趨呈現(xiàn)。”在近日舉行的中科院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院先進(jìn)電子材料研究所（籌）成立揭牌儀式上，中國工程院院士、中國工程院原副院長干勇談及“卡脖子”問題時呼吁，科研人員應(yīng)在材料問題上率先突破。
干勇說，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)是我國目前面臨的主要問題。2017年我國服務(wù)器銷售約255萬臺，其中98%以上是X86服務(wù)器，盡管華為、曙光等國產(chǎn)廠商占據(jù)了主要整機份額，但硬件材料成本的85%以上來自國外供應(yīng)商。一方面技術(shù)受制于人，另一方面整機廠商毛利極低，處理器、內(nèi)存等供應(yīng)商賺走了高額利潤。國產(chǎn)CPU雖然達(dá)到或接近國際先進(jìn)水平，但工藝較國際先進(jìn)水平差距較大。
他話鋒一轉(zhuǎn)說，“芯片之爭就是材料之爭，對‘卡脖子’材料的突破迫在眉睫！”
據(jù)介紹，當(dāng)天成立的先進(jìn)電子材料研究所就將承擔(dān)深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院的建設(shè)。中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院院長、中國科學(xué)院大學(xué)博士生導(dǎo)師樊建平透露，先進(jìn)電子材料研究所將以5G通信發(fā)展為引擎，以人工智能、高端通信與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用為雙翼，圍繞先進(jìn)電子材料的研究與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行攻關(guān)，重點布局5G通信的關(guān)鍵電子材料。
來自中科院深圳先進(jìn)院的信息顯示，先進(jìn)電子材料研究所將下設(shè)熱管理與散熱材料研究中心、晶圓級封裝關(guān)鍵材料研究中心、前瞻性研究中心共3個研究中心，以及芯片級封裝關(guān)鍵材料研究室、電磁屏蔽材料研究室、介質(zhì)材料研究室、材料器件模擬仿真研究室共4個研究室。該所戰(zhàn)略指導(dǎo)咨詢委員會主任由干勇?lián)巍?/p>
干勇說，未來需要重點關(guān)注以下領(lǐng)域，包括硅及硅基材料，光電子器材與集成，發(fā)展寬帶通信和新型網(wǎng)絡(luò)等。在他看來，我國已進(jìn)入工業(yè)化中后期，面對高質(zhì)量發(fā)展需求，材料基礎(chǔ)支撐作用不足的問題日益顯現(xiàn)，沒有材料核心技術(shù)就相當(dāng)于在別人的地基上蓋房子，再大也不堪一擊。
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