一、研究院簡介
西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院是由紹興市濱海新區(qū)與西安交通大學(xué)為促進(jìn)政產(chǎn)學(xué)研用合作而共建的創(chuàng)新載體，研究院充分結(jié)合高校、地方各自優(yōu)勢，形成集科學(xué)研究、成果產(chǎn)業(yè)化、教育培訓(xùn)功能于一體的創(chuàng)新平臺。
研究院通過協(xié)調(diào)各種創(chuàng)新資源，全方位推動(dòng)浙江寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。著力打造國內(nèi)重要的寬禁帶半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)中心、高端人才培養(yǎng)中心、前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化中心，推動(dòng)浙江省紹興市建立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
根據(jù)研究院發(fā)展需要，現(xiàn)面向社會公開招聘以下技術(shù)類崗位。
二、招聘崗位
（一）功率半導(dǎo)體芯片開發(fā)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)SiC/GaN功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，包括且不限于芯片結(jié)構(gòu)、芯片電學(xué)參數(shù)和可靠性設(shè)計(jì)；
2.協(xié)助優(yōu)化版圖質(zhì)量，并完成電路的后仿真；
3.配合質(zhì)檢，完成產(chǎn)品可靠性評估、產(chǎn)品品質(zhì)體系建設(shè)等相關(guān)工作；
4.分析芯片產(chǎn)品失效原因，提出解決方案；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報(bào)告整理，按照流程申請項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的審批；
6.相關(guān)產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)及拓展
任職條件：
1.電子、微電子、通訊等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉功率半導(dǎo)體開發(fā)流程、所需的工具鏈與資源鏈，掌握功率半導(dǎo)體性能設(shè)計(jì)與工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)軟件應(yīng)用；
3.熟悉半導(dǎo)體晶圓制造流程，相關(guān)核心工藝技術(shù)及設(shè)備者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（二）電源管理芯片開發(fā)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC電源方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試測試、質(zhì)量改善等；
2.主導(dǎo)項(xiàng)目的電路設(shè)計(jì)、仿真和技術(shù)研發(fā)；
3.指導(dǎo)參與完成IC的可靠性測試；
4.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證相關(guān)文檔撰寫；
5.協(xié)同團(tuán)隊(duì)，共同完成產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，推動(dòng)產(chǎn)品達(dá)成量產(chǎn)需求；6.相關(guān)產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)及拓展。
任職要求：
1.集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）；
2. 有3年及以上電源管理芯片、有源器件產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)；熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化鎵、大功率電源前沿技術(shù)應(yīng)用；了解常用的電子器件（功率MOSFET，無源器件）特性；
3.對電源管理芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈有深入了解者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（三）先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.熟悉Hspice電路仿真和時(shí)頻域分析，熟悉高速串行設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)設(shè)計(jì)和高性能I/O技術(shù)，有扎實(shí)的傳輸線理論背景，對電磁學(xué)有深入的理解；
2.系統(tǒng)級、板級SI仿真：對系統(tǒng)方案可行性評估、仿真、提取和分析信號鏈路特性參數(shù)（S參數(shù)、TDR/TDT、眼圖等）、優(yōu)化設(shè)計(jì)或解決可能存在的信號完整性問題，包括從最初的方案可行性仿真評估、布局評估、到板材選擇、疊層設(shè)計(jì)、對Layout的約束指導(dǎo)、異常問題分析和定位等；
3.板級PI仿真：利用仿真工具提取與分析板級電源、地平面特性參數(shù)（直流壓降、特性阻抗等），優(yōu)化設(shè)計(jì)和解決潛在的電源完整性問題，包括對板級電源完整性前期進(jìn)行去耦電容優(yōu)化，后期對壓降、阻抗仿真，給出layout、硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化方案等；
4.進(jìn)行3D無源建模仿真，高速串行通道仿真，信號時(shí)序仿真，拓?fù)浞抡妫?br /> 5.根據(jù)仿真和測試結(jié)果分析存在的信號問題并提出解決方案；
6.具有CAD/CAE工具的使用經(jīng)驗(yàn)，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；
7.參與chiplet集成芯片開發(fā)，先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和技術(shù)路線圖分析等技術(shù)工作；
8.進(jìn)行國內(nèi)外前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)分析，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)咨詢工作提供技術(shù)意見，參與項(xiàng)目規(guī)劃和技術(shù)咨詢。
任職條件：
1.電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、微電子科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)背景，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉高速接口電氣標(biāo)準(zhǔn)，例如以太網(wǎng)，PCIE，DDR等；
3.熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程，并具備較強(qiáng)數(shù)據(jù)分析能力；
4.熟練掌握多種仿真軟件，例如Sigrity，Ansys；
5.熟悉先進(jìn)封裝材料及工藝相關(guān)知識；
6.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和表達(dá)能力，具備一定的抗壓能力。
（四）功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.封裝參數(shù)提取、熱仿真及應(yīng)力仿真；
2.封裝方案設(shè)計(jì)評估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；
3.和芯片工程師配合，完成封裝外形設(shè)計(jì)、引線框架設(shè)計(jì)、基板布局設(shè)計(jì)等，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化；
4.與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
5.協(xié)同封裝廠改進(jìn)和優(yōu)化工藝技術(shù)。
任職條件：
1.微電子學(xué)、電子信息與科學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉各種封裝工藝設(shè)備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（五）平臺建設(shè)與運(yùn)維
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助研究院進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室及運(yùn)營基地等場所的裝修設(shè)計(jì)、施工監(jiān)管與日常管理；
2.協(xié)助各研究團(tuán)隊(duì)做好研究基地建設(shè)，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室大型儀器設(shè)備采購流程的跟進(jìn)、安裝調(diào)試與日常管理；
3.負(fù)責(zé)研究院實(shí)驗(yàn)室安全事務(wù)管理，定期開展安全檢查，及時(shí)排除各類安全隱患。
任職條件：
1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、微電子學(xué)等相關(guān)教育背景；
2.熟悉主要半導(dǎo)體芯片制備或封裝設(shè)備；
3.擁有半導(dǎo)體芯片或封裝的建線與運(yùn)維工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.擁有設(shè)備實(shí)際操作及維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
三、薪酬待遇
1.提供有競爭力的市場化薪酬（地方政府配套額外人才補(bǔ)助），一人一薪；
2.提供良好的辦公環(huán)境和充足的研究空間；
3.提供優(yōu)秀的職業(yè)平臺及晉升空間；
4.符合條件者可享受紹興市相應(yīng)人才政策，協(xié)助申請地方政府人才配套用房及解決子女入學(xué)問題。
四、報(bào)名程序
1.有意向者請將應(yīng)聘材料發(fā)送至研究院郵箱ty_rlzy@xjtuty.com，郵件標(biāo)題請注明“應(yīng)聘xx崗位-姓名-手機(jī)號”；
2.應(yīng)聘材料包括：個(gè)人簡歷（含證件照）、證明本人相關(guān)能力水平的材料、本科以來學(xué)歷學(xué)位證書（掃描件或照片）；
3.應(yīng)聘材料經(jīng)初選后，我們會及時(shí)聯(lián)絡(luò)安排面試。
紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院
2024年3月26日
西安交通大學(xué)紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院是由紹興市濱海新區(qū)與西安交通大學(xué)為促進(jìn)政產(chǎn)學(xué)研用合作而共建的創(chuàng)新載體，研究院充分結(jié)合高校、地方各自優(yōu)勢，形成集科學(xué)研究、成果產(chǎn)業(yè)化、教育培訓(xùn)功能于一體的創(chuàng)新平臺。
研究院通過協(xié)調(diào)各種創(chuàng)新資源，全方位推動(dòng)浙江寬禁帶半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。著力打造國內(nèi)重要的寬禁帶半導(dǎo)體核心技術(shù)研發(fā)中心、高端人才培養(yǎng)中心、前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)化中心，推動(dòng)浙江省紹興市建立寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。
根據(jù)研究院發(fā)展需要，現(xiàn)面向社會公開招聘以下技術(shù)類崗位。
二、招聘崗位
（一）功率半導(dǎo)體芯片開發(fā)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)SiC/GaN功率半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，包括且不限于芯片結(jié)構(gòu)、芯片電學(xué)參數(shù)和可靠性設(shè)計(jì)；
2.協(xié)助優(yōu)化版圖質(zhì)量，并完成電路的后仿真；
3.配合質(zhì)檢，完成產(chǎn)品可靠性評估、產(chǎn)品品質(zhì)體系建設(shè)等相關(guān)工作；
4.分析芯片產(chǎn)品失效原因，提出解決方案；
5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目相關(guān)的數(shù)據(jù)收集、分析、報(bào)告整理，按照流程申請項(xiàng)目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的審批；
6.相關(guān)產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)及拓展
任職條件：
1.電子、微電子、通訊等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉功率半導(dǎo)體開發(fā)流程、所需的工具鏈與資源鏈，掌握功率半導(dǎo)體性能設(shè)計(jì)與工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)軟件應(yīng)用；
3.熟悉半導(dǎo)體晶圓制造流程，相關(guān)核心工藝技術(shù)及設(shè)備者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（二）電源管理芯片開發(fā)
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)CPU、GPU等AI算力芯片DC/DC電源方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試測試、質(zhì)量改善等；
2.主導(dǎo)項(xiàng)目的電路設(shè)計(jì)、仿真和技術(shù)研發(fā)；
3.指導(dǎo)參與完成IC的可靠性測試；
4.負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證相關(guān)文檔撰寫；
5.協(xié)同團(tuán)隊(duì)，共同完成產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，推動(dòng)產(chǎn)品達(dá)成量產(chǎn)需求；6.相關(guān)產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)及拓展。
任職要求：
1.集成電路、微電子、電子信息等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn)）；
2. 有3年及以上電源管理芯片、有源器件產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗(yàn)；熟悉DC/DC、PD快充，了解碳化硅、氮化鎵、大功率電源前沿技術(shù)應(yīng)用；了解常用的電子器件（功率MOSFET，無源器件）特性；
3.對電源管理芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈有深入了解者優(yōu)先；
4.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（三）先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.熟悉Hspice電路仿真和時(shí)頻域分析，熟悉高速串行設(shè)計(jì)、鎖相環(huán)設(shè)計(jì)和高性能I/O技術(shù)，有扎實(shí)的傳輸線理論背景，對電磁學(xué)有深入的理解；
2.系統(tǒng)級、板級SI仿真：對系統(tǒng)方案可行性評估、仿真、提取和分析信號鏈路特性參數(shù)（S參數(shù)、TDR/TDT、眼圖等）、優(yōu)化設(shè)計(jì)或解決可能存在的信號完整性問題，包括從最初的方案可行性仿真評估、布局評估、到板材選擇、疊層設(shè)計(jì)、對Layout的約束指導(dǎo)、異常問題分析和定位等；
3.板級PI仿真：利用仿真工具提取與分析板級電源、地平面特性參數(shù)（直流壓降、特性阻抗等），優(yōu)化設(shè)計(jì)和解決潛在的電源完整性問題，包括對板級電源完整性前期進(jìn)行去耦電容優(yōu)化，后期對壓降、阻抗仿真，給出layout、硬件設(shè)計(jì)的優(yōu)化方案等；
4.進(jìn)行3D無源建模仿真，高速串行通道仿真，信號時(shí)序仿真，拓?fù)浞抡妫?br /> 5.根據(jù)仿真和測試結(jié)果分析存在的信號問題并提出解決方案；
6.具有CAD/CAE工具的使用經(jīng)驗(yàn)，如Sigrity Speed 2000、PowerSI、PowerDC、OptimizePI、HSPICE、HFSS和其他SI工具；
7.參與chiplet集成芯片開發(fā)，先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定和技術(shù)路線圖分析等技術(shù)工作；
8.進(jìn)行國內(nèi)外前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)分析，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)咨詢工作提供技術(shù)意見，參與項(xiàng)目規(guī)劃和技術(shù)咨詢。
任職條件：
1.電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、通信工程、微電子科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)背景，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉高速接口電氣標(biāo)準(zhǔn)，例如以太網(wǎng)，PCIE，DDR等；
3.熟悉PI/SI仿真操作流程、測試流程，并具備較強(qiáng)數(shù)據(jù)分析能力；
4.熟練掌握多種仿真軟件，例如Sigrity，Ansys；
5.熟悉先進(jìn)封裝材料及工藝相關(guān)知識；
6.有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和表達(dá)能力，具備一定的抗壓能力。
（四）功率半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)
崗位職責(zé)：
1.封裝參數(shù)提取、熱仿真及應(yīng)力仿真；
2.封裝方案設(shè)計(jì)評估，協(xié)調(diào)內(nèi)外資源為公司提供低成本、高可靠性的封裝方案；
3.和芯片工程師配合，完成封裝外形設(shè)計(jì)、引線框架設(shè)計(jì)、基板布局設(shè)計(jì)等，確保封裝設(shè)計(jì)最優(yōu)化；
4.與晶圓制造商和封裝廠溝通，協(xié)同解決制造過程中出現(xiàn)的問題，保證項(xiàng)目進(jìn)度；
5.協(xié)同封裝廠改進(jìn)和優(yōu)化工藝技術(shù)。
任職條件：
1.微電子學(xué)、電子信息與科學(xué)、物理學(xué)、材料學(xué)、材料加工工程、電子封裝等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷或者本科（3年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn)）；
2.熟悉各種封裝工藝設(shè)備，了解各種封裝材料特性，有大型封裝廠相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
（五）平臺建設(shè)與運(yùn)維
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助研究院進(jìn)行實(shí)驗(yàn)室及運(yùn)營基地等場所的裝修設(shè)計(jì)、施工監(jiān)管與日常管理；
2.協(xié)助各研究團(tuán)隊(duì)做好研究基地建設(shè)，負(fù)責(zé)實(shí)驗(yàn)室大型儀器設(shè)備采購流程的跟進(jìn)、安裝調(diào)試與日常管理；
3.負(fù)責(zé)研究院實(shí)驗(yàn)室安全事務(wù)管理，定期開展安全檢查，及時(shí)排除各類安全隱患。
任職條件：
1.本科及以上學(xué)歷，電氣工程、微電子學(xué)等相關(guān)教育背景；
2.熟悉主要半導(dǎo)體芯片制備或封裝設(shè)備；
3.擁有半導(dǎo)體芯片或封裝的建線與運(yùn)維工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
4.擁有設(shè)備實(shí)際操作及維護(hù)保養(yǎng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
5.具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，具備較強(qiáng)的責(zé)任心和獨(dú)立解決問題的能力。
三、薪酬待遇
1.提供有競爭力的市場化薪酬（地方政府配套額外人才補(bǔ)助），一人一薪；
2.提供良好的辦公環(huán)境和充足的研究空間；
3.提供優(yōu)秀的職業(yè)平臺及晉升空間；
4.符合條件者可享受紹興市相應(yīng)人才政策，協(xié)助申請地方政府人才配套用房及解決子女入學(xué)問題。
四、報(bào)名程序
1.有意向者請將應(yīng)聘材料發(fā)送至研究院郵箱ty_rlzy@xjtuty.com，郵件標(biāo)題請注明“應(yīng)聘xx崗位-姓名-手機(jī)號”；
2.應(yīng)聘材料包括：個(gè)人簡歷（含證件照）、證明本人相關(guān)能力水平的材料、本科以來學(xué)歷學(xué)位證書（掃描件或照片）；
3.應(yīng)聘材料經(jīng)初選后，我們會及時(shí)聯(lián)絡(luò)安排面試。
紹興市通越寬禁帶半導(dǎo)體研究院
2024年3月26日
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